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          助焊劑清洗過程中常見問題與解決辦法

          2017-01-10 16:48:54 分類:常見問題

          問題一:清洗后PCB板面發白

          導致這種情況的原因可能是以下幾點:

          1.焊接用的助焊劑時不可清洗型;

          2.清洗劑使用過臟;

          3.PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發不溶物

          解決辦法:

          1. 換位清洗型助焊劑

          2. 更換新的清洗劑,并注意經常更換,保持清洗劑的活性

          3. 調整清洗劑的清洗性


          問題二:清洗后貼片IC腳有殘留物

          導致這種問題的可能原因:

          1. 貼片使用的錫膏不可清洗

          2. 超聲波清洗時間不夠

          3. 清洗劑使用過臟

          解決辦法:

          1. 換用可清洗型錫膏

          2. 適當增加超聲波的清洗時間

          3. 換用新清洗劑,保持清洗劑的清洗力


          問題三:清洗后IC腳發黑

          導致這種情況的原因可能:

          1. 脫錫助焊劑含過量鹵素

          2. 錫膏產生腐蝕,造成引腳氧化

          解決辦法:

          1. 使用無鹵素或專用助焊劑脫IC錫

          2. 更滑低腐蝕性錫膏


          問題四:清洗后PCB板面發話,有水紋殘留

          導致這種情況的原因可能:

          1. 清洗劑使用時間過長

          2. 清洗劑中含有過量的水

          3. 清洗后再干燥過程中有空氣水分,冷凝造成污染

          解決辦法:

          1. 注意更換清洗劑的頻率

          2. 檢查水的來源,同事檢查超聲波、清洗機的水分離器

          3. 盡量避免空氣中的水分的影響

           

           

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