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          焊錫后的PCB板上會有哪些殘留物?

          2018-09-10 09:59:27 分類:常見問題

          1、極性污染物;通常為鹵化物、酸及其鹽,主要來源于助焊劑和焊錫膏中活性劑,這類物質通常容易吸潮,吸收空氣中的二氧化碳,造成PCB板的腐蝕。


          2、非極性物質;這類物質通常是松香殘留、波峰焊中的防氧化油以及操作人員的膚油,松和香在高溫下容易發生復雜的反應,生成去氧松香和聚合松香。


          以上兩點主要是助焊劑殘留;我們來分析一下助焊劑的組成:

          鹵化物:去除銅面氧化物(活化劑)

          中性有機酸:活化錫鉛表面(活化劑)

          胺類:活化銀表面(活化劑)

          有機酸:高溫下配合FLUX除污(活化劑)

          氯化物:活性強過RMA(活化劑)

          溶劑:溶解固化物、活性劑,需有揮發性(坍塌、空洞、危害人體)

          黏度改質劑(觸變劑):印刷成型

          潤濕劑:Solder PastePAD間的易接觸,便于殘渣清洗

          增黏劑:保持貼片后REFLOW前的黏性

          防氧化劑:防錫粉氧化、屬酚類

          表面活劑:降低焊劑的表面張,增加焊劑對焊粉和焊墊的親潤性

          其它添加劑:錫膏制商的專利

          由此可見,助焊劑含有很多的活化劑,而活化劑屬酸性,極易腐蝕PCB板。


          3、類狀污染物;這類污染物通常是塵埃、煙霧、帶電粒子焊料錫珠,這類污染會給電器帶來危害,導致電氣性能下降。


          每種殘留物質都有相對應的專業清洗劑,凱泰電子愿為您解決任何關于清洗的難題。

          文章來自凱泰電子(http://www.www.csir2019.com整理發布,轉載需注明出處。

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